產品詳情
晶體生長和晶圓準備設備包括單晶硅制造設備、圓片整形加工研磨設備、日本HD晶圓磨片諧波CSF-14-100-2A-R切片設備、取片設備、磨片倒角設備、刻蝕設備、拋光設備、清洗和各種檢驗設備等,最后是包裝設備。
(3)晶圓制造
第三個階段是晶圓制造,也叫集成電路的制造或芯片制造日本HD晶圓磨片諧波CSF-14-100-2A-R,也就是在硅片表面上形成器件或集成電路。在每個晶圓上可以形成數以千計的同樣器件。在晶圓上由分立器件或集成電路占據的區(qū)域稱為芯片。在封裝之前還需要對晶圓上的每個芯片做測試,對失效芯片做出標記。
(4)封裝、測試
后面兩個階段是封裝和測試。封裝是通過一系列的過程把晶圓上的日本HD晶圓磨片諧波CSF-14-100-2A-R芯片分割開,然后將它們封裝起來。最后對每個封裝好的芯片做測試,并剔除不良品,或分成等級