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芯片FT測試、量產測試
FT(Final Test)是芯片在封裝完成以后進行的最終的功能和性能測試,檢測封裝工藝和制造缺陷等生產環(huán)節(jié)問題的芯片,只有通過測試的芯片才會出貨。通常覆蓋全pin性能參數,補充CP未覆蓋的功能。 常見的測試硬件:ATE+Handler+loadboard。
測試硬件為loadboard+socket+changekit,主要用于測試設備與封裝后芯片的物理連接,依據不同封裝,制作相應的測試硬件??紤]平臺兼容性、連接的信號質量、測試效率與成本。常見的loadboard有4site、8site、16site等。
ATE(automatic test equipment)自動測試系統(tǒng),用于測試集成電路功能、直流參數和交流參數的測試設備,檢測被測器件參數和性能指標是否滿足規(guī)范。集計算機技術、自動化技術、通信技術、精密電子測量技術和微電子技術于一身。
測試依據:集成電路規(guī)范、芯片規(guī)格書、用戶測試方案 。
測試內容:包含功能測試和DC&AC電參數測試
- Open/Short: 檢查芯片引腳中是否有開路或短路。
- Function test: Test mode測試芯片的邏輯功能。
- Mixed Signal: 驗證數?;旌想娐返墓δ芗靶阅軈?。
- DC test: 驗證器件直流電流和電壓參數。
- AC test: 驗證交流規(guī)格,包括交流輸出信號的質量和信號時序參數。
- Eflash: 測試內嵌flash的功能及性能,包含讀寫擦除動
- 作及功耗和速度等各種參數。
- RF test: 測試芯片里面RF模塊的功能及性能參數。