HDI多層FPC,任意階HDI柔性FPC,多層FPC,軟硬結(jié)合FPC,雙層FPC,單層FPC

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深圳市超盛電子科技有限公司

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詳細參數(shù)
品牌線路板型號csfpc2790
表面工藝沉金板基材類型撓性線路板
基材材質(zhì)有機樹脂類覆銅板加工定制
層數(shù)多層絕緣樹脂聚酰亞胺樹脂(PI)
增強材料玻纖布基阻燃特性VO板
最大版面尺寸138*129厚度0.20
抗剝強度1.5介質(zhì)常數(shù)4.2
絕緣電阻1.0熱沖擊性1.2
成品板翹曲度0.7產(chǎn)地中國廣東

產(chǎn)品詳情

產(chǎn)品領(lǐng)域:蘋果液晶軟排

層數(shù):6-8L多層無膠分層FPC

板厚:0.35mm

工藝結(jié)構(gòu):杜邦PI+杜邦覆蓋膜+導(dǎo)電膜,最小線寬線距2.5/2mil

阻抗±10%,電金30U"+沉金,最小機械孔0.15mm,最小激光孔0.10mm;彎折次數(shù)20萬次

Product area: Apple LCD soft row

Number of layers: 6-8L multi-layer glueless layered FPC

Plate thickness: 0.35mm,Process structure: DuPont PI+ DuPont cover film + conductive film, minimum line b line spacing 2.5/2mil,Impedance ±10%, electric gold 30U" + immersion gold, minimum mechanical hole 0.15mm, minimum laser hole 0.10mm; bending times 200,000 times


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