HDI多層FPC，任意階HDI柔性FPC，多層FPC,軟硬結(jié)合FPC

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第4年

深圳市超盛電子科技有限公司

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  • 營業(yè)執(zhí)照：已審核 營業(yè)執(zhí)照
  • 經(jīng)營模式： 其他-私營合伙企業(yè)
  • 所在地區(qū)：廣東 深圳市
  • 家家通積分：200分

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詳細(xì)參數(shù)
品牌靈通型號csfpc2789
表面工藝沉金板基材類型剛撓結(jié)合線路板
基材材質(zhì)多層板用材料加工定制是
層數(shù)多層絕緣樹脂聚酰亞胺樹脂(PI)
增強(qiáng)材料玻纖布基阻燃特性VO板
最大版面尺寸135*126厚度1.60
抗剝強(qiáng)度4.5介質(zhì)常數(shù)4.2
絕緣電阻1.0熱沖擊性1.2
成品板翹曲度0.7產(chǎn)地中國廣東

產(chǎn)品詳情

產(chǎn)品類型：工業(yè)能源主板

尺寸：171*102mm/1PCS

產(chǎn)品結(jié)構(gòu)：16層三階HDI軟硬結(jié)合，最小孔0.10mm,

板厚1.75mm,沉金，

Product Type: Industrial Energy Motherboard

Size: 171*102mm/1PCS

Product structure: 16 layers of third-order HDI soft and hard combination, the minimum hole is 0.10mm,

Plate thickness 1.75mm, sinking gold,

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