電子專用材料PALLADEX PN-200高速鈀-鎳電鍍工藝

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無錫中鍍科技有限公司

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詳細(xì)參數(shù)
品牌中鍍科技型號(hào)PALLADEXPN-200
質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)國(guó)標(biāo)質(zhì)量等級(jí)一等品
用途增稠劑外 觀白色片狀固體
加工定制是否進(jìn)口
儲(chǔ)存方法避光有效期48個(gè)月
產(chǎn)地無錫

產(chǎn)品詳情

【簡(jiǎn)

PALLADEX PN-200制程采用高速電鍍技術(shù),專用于在電子元件上電鍍鈀鎳合金。鍍層一般含有80wt%的鈀,但可通過調(diào)整使合金含量在50%至90%之間。在50至800ASF的電流密度范圍內(nèi),鍍層組成穩(wěn)定,變化量低于±5%。溶液配方獨(dú)特,可產(chǎn)生光亮、延展性好的鍍層,性能滿足嚴(yán)格的接觸穩(wěn)定性要求。另外,鈀-鎳合金較硬金或純鈀均顯示較低的孔隙率及較好的耐磨性。因此,PALLADEX PN-200成為高可靠性連接器體系的選擇。溶液具有較高的電鍍速率并易于采用標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)維護(hù)。PALLADEX PN-200制程可在中性PH下操作,較傳統(tǒng)工藝腐蝕性小。PALLADEX PN-200工藝氨水使用量低,因此氣味小。使用本產(chǎn)品前請(qǐng)仔細(xì)閱讀此技術(shù)說明書。

鍍層物理性能
硬度:                            450-500 KHN25

組成:                            80% (wt) Pd±10%

Pd密度:                         10.7 g/cm3

重量:                            2.7 mg/cm2 (2.5微米厚鍍層)

接觸電阻:                        <4mΩ

所需物質(zhì)

PALLADIUM COMPLEX NO 5                     鈀鹽

PALLADEX PN-200 B                           開缸劑

PALLADEX PN-200 R1 CONC                    濃縮補(bǔ)充劑1

PALLADEX PN-200 R2                          補(bǔ)充劑2

PALLADEX CONDUCTING SALT NO 5            導(dǎo)電鹽

硼酸

硫酸96%

氫氧化銨28% (NH4OH)

PALLADIUM COMPLEX NO 5含有鈀(37%鈀金屬)。用于開缸及補(bǔ)充。

PALLADEX PN-200 B含有鎳及添加劑,用于開缸工作液(不含鈀)。

PALLADEX PN-200 R1 CONC含有鎳,用于補(bǔ)充鎳金屬,

PALLADEX PN-200 R2含有添加劑,用于改善潤(rùn)濕性、光亮性及延展性。

PALLADEX PN-200 CONDUCTING SALT NO 5用于提供溶液導(dǎo)電性。

使用試劑級(jí)的氫氧化銨(NH4OH)提高PH.

硼酸提供鍍液所需PH.

所需設(shè)備】
鍍槽:使用高硼(Pyrex),聚四氟乙烯(PTFE),天然(無填料)聚丙烯,PVC或高密度聚乙烯外部支撐;

整流器:標(biāo)準(zhǔn)直流電源,波動(dòng)小于5%,電流輸出能力足夠滿足電鍍工藝要求。裝置需配有伏特計(jì),安培計(jì)以及能精確調(diào)整電流的連續(xù)控制裝置,強(qiáng)烈建議使用安培分鐘計(jì);

陽極:鍍鉑的鈦或鈮陽極,外覆鉑的鈦或鈮陽極或純鉑陽極。建議鍍鉑鈦陽極的面積足夠能提供最大陽極電流密度為0.3ASD;

過濾:采用1微米(至少5微米)的聚丙烯濾芯持續(xù)過濾以維持溶液澄清。使用前,將濾芯在10%氫氧化鈉溶液60℃ (1400F)下浸泡數(shù)小時(shí),然后在流動(dòng)水中清洗,最后將濾芯在50%氫氧化銨中浸泡;

:適當(dāng)?shù)臋C(jī)械攪拌配合采用過濾泵的溶液攪拌,保證鍍層均勻并阻止電鍍工件產(chǎn)生氣孔;

溫度控制:可采用如瓷質(zhì)、鈦或PTFE的浸入式加熱器。注意:加熱器周圍溶液攪拌須充分以避免局部過熱。單位面積熱密度低的加熱器是最合適的;

通風(fēng)高速電鍍時(shí)建議使用通風(fēng)系統(tǒng)。請(qǐng)參照當(dāng)?shù)胤ㄒ?guī)。

 

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