產(chǎn)品詳情
半導(dǎo)體制造關(guān)鍵工藝技術(shù)及設(shè)備
半導(dǎo)體芯片制造工藝過程中使用最多的是光刻工藝。哈默納科硅片軌道諧波CSG-20-80-2UH光刻工藝系統(tǒng)所用設(shè)備由自動硅片軌道系統(tǒng)串聯(lián)而成。曝光晶圓尺寸大小、曝光分辨率、單位時間曝光晶圓數(shù)是衡量一個光刻機(jī)性能的主要技術(shù)指標(biāo)，也是決定一個光刻生產(chǎn)線生產(chǎn)能力的核心設(shè)備。
目前通常使用的光刻機(jī)包括：接觸式光刻機(jī)、接近式光刻機(jī)、哈默納科硅片軌道諧波CSG-20-80-2UH掃描投影光刻機(jī)、分步重復(fù)光刻機(jī)、步進(jìn)掃描光刻機(jī)。一般根據(jù)生產(chǎn)批量及芯片的特征值不同分別使用不同的光刻系統(tǒng)。接觸式光刻機(jī)、接近式光刻機(jī)通常用于實(shí)驗(yàn)室小批量生產(chǎn)微米級芯片，此外接觸式光刻機(jī)、接近式光刻機(jī)也用于微機(jī)械結(jié)構(gòu)的光刻加工。大批量亞微哈默納科硅片軌道諧波CSG-20-80-2UH米到納米級芯片通常使用掃描投影光刻機(jī)、分步重復(fù)光刻機(jī)、步進(jìn)掃描光刻機(jī)。
