產(chǎn)品詳情
PSV7000最理想的自動(dòng)化編程設(shè)備開(kāi)創(chuàng)高速度，高靈活性及高性價(jià)比的全新體驗(yàn)
當(dāng)速度成為關(guān)鍵因素時(shí)
專為高速度與高精準(zhǔn)度而設(shè)計(jì), PSV7000為您帶來(lái)最佳安裝與速度的體驗(yàn)
-每小時(shí)產(chǎn)出可達(dá)2000片，適用于tray,tape及tube等各種包裝方式
-快速文檔下載
-運(yùn)動(dòng)中對(duì)準(zhǔn)
-0機(jī)械換線時(shí)間
-搭載FlashCORE III 編程內(nèi)核
當(dāng)高靈活性成為關(guān)鍵因素時(shí)
以最大靈活度及零換線時(shí)間為目標(biāo)而設(shè)計(jì)的PSV7000 可以全方位的滿足您各種需要
-能夠處理各種規(guī)格芯片，最小可至1.5毫米*1.5毫米
-最大插座容量: 能夠靈活擴(kuò)展至24個(gè)編程站，96個(gè)插座
-可同時(shí)安裝多種媒介裝置
-符合人體工學(xué)的操作界面
當(dāng)性價(jià)比成為關(guān)鍵因素時(shí)
以較低總成本來(lái)實(shí)現(xiàn)高產(chǎn)能及高質(zhì)量的生產(chǎn)目標(biāo)， PSV7000 將成為您前所未有的完美體驗(yàn)
-降低總投資成本
-充分運(yùn)用您已經(jīng)購(gòu)買的適用于FlashCORE之適配器與算法，顯著降低您的投資成本
-以每片芯片的編程成本計(jì)算，最高可降低50%的成本
PSV7000結(jié)合了SuperBoost技術(shù)的FlashCORE III提供了無(wú)可比擬的最佳編程性能
Data I/O的編程系統(tǒng)皆采用了FlashCORE III 編程（燒錄）內(nèi)核。FlashCORE III是業(yè)界最值得信賴的編程（燒錄）內(nèi)核?；趯Ｓ械?/span>FPGA設(shè)計(jì)并結(jié)合SuperBoost技術(shù)，FlashCORE III能夠幫助您達(dá)到芯片最高的理論編程速度。
PSV7000全器件支持
支持所有Logic,Flash 或 Microcontroller 技術(shù)，FlashCORE III能夠滿足你所有的器件編程需求。
PSV7000無(wú)可比擬的靈活度
Data I/O所有的編程系統(tǒng)通過(guò)運(yùn)用同一操作平臺(tái)-TaskLink軟件非常便捷地進(jìn)行任務(wù)創(chuàng)建操作。 同時(shí)，我們的適配器，插座及算法也具備通用性。這些優(yōu)勢(shì)確保我們的客戶得以實(shí)現(xiàn)從研發(fā)到量產(chǎn)階段無(wú)縫對(duì)接的目標(biāo)。
PSV7000 DATA I/O 電氣參數(shù)：
PSV7000芯片處理系統(tǒng)
-產(chǎn)能: 產(chǎn)出最高可達(dá)每小時(shí)2000片
(支持tray, tape及tube等）
-放置精度: ± .03毫米
-放置力: 精確定位， 減小芯片引腳彎曲發(fā)生的可能性
-取放方式： 2支獨(dú)立真空吸頭
-檢測(cè): 真空傳感器
-框架尺寸: 1250毫米 寬 x 1280毫米 長(zhǎng) x 1500毫米 高
(不包括輸入/輸出選配件及顯示器)
-裝箱規(guī)格: 1900毫米 寬 x 1600毫米 長(zhǎng) x 1600毫米 高
(不包括輸入/輸出選配件)
-凈重： 500Kg
-裝箱重量: 765Kg
-安全標(biāo)準(zhǔn): CE , RoHS, WEEE
-對(duì)準(zhǔn): 運(yùn)動(dòng)中對(duì)準(zhǔn)
-支持封裝尺寸
最小/ 最大 (1.5毫米 x 1.5毫米) 至(32毫米 x 32毫米)
PSV7000定位系統(tǒng)
- X-Y 軸驅(qū)動(dòng)系統(tǒng): 伺服皮帶驅(qū)動(dòng)
- X-Y 軸精度: ±.001 毫米使用線性編碼器
- Theta軸精度: .072°伺服驅(qū)動(dòng)
- X-Y 軸編碼器: 線性/旋轉(zhuǎn)雙編碼器
- Z軸驅(qū)動(dòng)系統(tǒng): 步進(jìn)皮帶驅(qū)動(dòng)
- Theta軸驅(qū)動(dòng)系統(tǒng): 伺服馬達(dá)
PSV7000輸入/輸出選配系統(tǒng)
-雙Tray盤(pán)進(jìn)料器: 獨(dú)立的tray-in/tray-out系統(tǒng)預(yù)防已編程芯片與未進(jìn)行編
程芯片被混裝的問(wèn)題發(fā)生，支持多達(dá)20種JEDEC tray
- Tape-In: 支持8毫米 至56毫米的 tape寬度
- Tape-Out: 支持8毫米 至56毫米的 tape寬度
- Tube-In / Out: 可直接安裝
- 手動(dòng)Tray: 可直接安裝
選配打標(biāo)機(jī)
- 激光標(biāo)記: 脈沖固態(tài)光纖激光器，可在28x28cm的區(qū)域打字母， 數(shù)字，圖片
- 功率: 10 W
其他選配系統(tǒng)
- 視覺(jué)系統(tǒng): 3D 同平面檢測(cè)系統(tǒng)
系統(tǒng)要求
- 氣壓: 80 psi (5.5 bar)
- 氣流: 6 SCFM (最大)
- 環(huán)境溫度: 13℃ - 32℃
- 輸入電壓: 單相220 VAC
- 輸入頻率: 50 - 60 Hz
- 功耗: 1.5 KVA (最大）
- 濕度: 35% 至90% RH 無(wú)凝結(jié)
軟件
- TaskLink
- AH700
- Windows 7
選配軟件
-Factory Integration Software
-Automotive Perbance PAK
-Serial Number Server...
服務(wù)支持選項(xiàng)
- 操作培訓(xùn)
- 年度服務(wù)支持協(xié)議 (APS)
備件
- PSV7000 基本配件包
- PSV7000 補(bǔ)充備件包
- PS-FlashCORE III 備件包
編程內(nèi)核
- FlashCORE III
全器件支持
- 閃存 (NOR, NAND, MCP, MMC, e.MMC, SD, MoviNAND, OneNAND, iNAND, Serial Flash, EEPROM, EPROM...), 微控制器 ,邏輯器件 (CPLD, FPGA，PLD...)
封裝支持
- PLCC, SOIC, SON, WSON, SSOP, CSP, BGA, Ubga,FPGA,QFP, TQFP, TSOP, PoP, DIP ...
器件測(cè)試
- Continuity, checksum, blank check, mis-insertion test, verify, backwards device, two pass verify
蘇州高沃電子有限公司致力于汽車電子芯片編程燒錄解決方案十多年，成功為很多一線在華汽車電子企業(yè)提供美國(guó)DATA I/O編程解決方案，產(chǎn)品質(zhì)量過(guò)硬，性價(jià)比高，編程質(zhì)量可靠有保障，售后服務(wù)完善，是您可靠的合作伙伴，歡迎來(lái)電垂詢。
