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SMT包工包料_FPC優(yōu)勢簡述
SMT包工包料中使用到的FPC的全稱是Flexible Printed Circuit ，也就是柔性電路板，通常是由聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成，具有高度可靠性和可撓性、配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好等優(yōu)點，下面四川英特麗給大家簡單介紹一下常見的FPC的應用領域和優(yōu)勢。
FPC由于具有物理柔韌性，所以在很多領域都有應用，如穿戴式設備就很常見，包括航天、醫(yī)療、汽車等許多領域都有FPC的參與。
FPC的柔韌性可以達到剛性PCB無法實現(xiàn)的目的，通常根據(jù)電層數(shù)、結構、是否有鍍通孔等不同進行區(qū)分。
下面是常見的SMT包工包料中FPC的優(yōu)勢：
1、可以形成復雜的三維形狀，分支可以分支到多個連接器。
2、可以連接到剛性板上，并且不需要使用常見的又高又笨重的連接器。
3、在太空等超高真空環(huán)境中表現(xiàn)良好。
4、重量輕，與其他材料相比重量減輕高達 75%。
5、可以通過減少組件和互連的數(shù)量來降低組裝成本。
6、標準化結構消除了手動線束的潛在錯誤源。
7、適用于其他解決方案不可行的地方。
8、能夠提供更好的彎曲能力。
9、僅需較少的互連就能提供不錯的可靠性。
10、在振動和沖擊環(huán)境中表現(xiàn)良好。
11、惡劣環(huán)境中表現(xiàn)良好。
12、對化學、輻射和紫外線照射具有出色的抵抗力。
