產(chǎn)品詳情
芯片拆板除膠植球,bga芯片翻新, 專業(yè)提供BGA植球,BGA拆卸,BGA焊接,BGA去膠,PCBA板拆料翻新等 ,我們有專業(yè)的設(shè)備和作業(yè)流程是一家專業(yè)的技術(shù)公司,只要是SMT制程不良問題我們都能一一為你解決。
深圳卓匯芯科技 專業(yè)芯片拆機(jī)翻新加工廠家
PCBA拆芯片,各類IC返修拆解bga植球,IC清洗整腳
寶安大批量BGA植球廠
深圳承接BGA返修拆板、植球加工
承接批量BGA芯片植球,EMMC植球,DDR植球,閃存植球,CPU植球等。
我公司擁有一批的芯片拆卸、翻新加工技術(shù)人員,可對(duì)各種芯片進(jìn)行加工,加工后可直接上機(jī)貼片不影響使用。
設(shè)備,環(huán)境好,加工工藝可滿足ROHS環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)。
可進(jìn)行大批量芯片加工;
如你有回收類PCBA板、庫存電路板板、客退電路板、維修電路板等等需要拆卸電子芯片重新加工利用的可以直接找我,歡迎來電咨詢!