BGA植球內(nèi)存顆粒植球清洗加工

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第3年

深圳市卓匯芯科技有限公司

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  • 經(jīng)營模式： 生產(chǎn)加工-私營獨資企業(yè)
  • 所在地區(qū)：廣東 深圳市
  • 家家通積分：1165分

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詳細參數(shù)
品牌西門子型號BGA
表面工藝噴錫板基材類型剛撓結(jié)合線路板
基材材質(zhì)有機樹脂類覆銅板層數(shù)多層
絕緣樹脂酚醛樹脂增強材料紙基
阻燃特性VO板

產(chǎn)品詳情

芯片拆板除膠植球，bga芯片翻新， 專業(yè)提供BGA植球，BGA拆卸，BGA焊接，BGA去膠，PCBA板拆料翻新等 ，我們有專業(yè)的設備和作業(yè)流程是一家專業(yè)的技術公司，只要是SMT制程不良問題我們都能一一為你解決。

 

深圳卓匯芯科技 專業(yè)芯片拆機翻新加工廠家

 

PCBA拆芯片，各類IC返修拆解bga植球，IC清洗整腳 

 

寶安大批量BGA植球廠 

 

深圳承接BGA返修拆板、植球加工 

 

承接批量BGA芯片植球，EMMC植球，DDR植球，閃存植球，CPU植球等。

我公司擁有一批的芯片拆卸、翻新加工技術人員，可對各種芯片進行加工，加工后可直接上機貼片不影響使用。

設備，環(huán)境好，加工工藝可滿足ROHS環(huán)保標準。

可進行大批量芯片加工；

如你有回收類PCBA板、庫存電路板板、客退電路板、維修電路板等等需要拆卸電子芯片重新加工利用的可以直接找我，歡迎來電咨詢！

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