產(chǎn)品詳情
主電路采用進(jìn)口方形芯片、高級(jí)芯片支撐板,模塊壓降小、功耗低,效率高,節(jié)電效果好。
采用進(jìn)口貼片元件,保證了觸發(fā)控制電路的高可靠性。
采用(DBC)陶瓷覆銅板,經(jīng)獨(dú)特焊接工藝,保證焊接層無(wú)空洞,導(dǎo)熱性能好。熱循環(huán)負(fù)載次數(shù)高于國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)近10倍。
采用進(jìn)口高級(jí)導(dǎo)熱絕緣封裝材料,絕緣、防潮性能優(yōu)良。