產品詳情
熱阻低,10×10mmDCB板的熱阻:
0.63mm厚度陶瓷基片DCB的熱阻為0.31K/W
0.38mm厚度陶瓷基片DCB的熱阻為0.19K/W
0.25mm厚度陶瓷基片DCB的熱阻為0.14K/W
主營產品:德國陶瓷基DBC覆銅板 ,陶瓷電路板,陶瓷金屬化線路板
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詳細參數(shù) | |||
---|---|---|---|
品牌 | 捷普 | 型號 | 138*190.5*1.0 |
加工定制 | 是 | 種類 | 陶瓷覆銅板 |
絕緣材料 | 紙基板 | 表面工藝 | 全板電鍍鎳金 |
特性 | 通用型 | 表面油墨 | 黃色 |
板厚度 | 1.0mm | 粘結劑樹脂 | 環(huán)氧 |
最小線寬間距 | 0.5 | 最小孔徑 | 0.3 |
加工層數(shù) | 3 | 產地 | 淄博 |
熱阻低,10×10mmDCB板的熱阻:
0.63mm厚度陶瓷基片DCB的熱阻為0.31K/W
0.38mm厚度陶瓷基片DCB的熱阻為0.19K/W
0.25mm厚度陶瓷基片DCB的熱阻為0.14K/W
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