Manix芯片引腳成型機

SMT芯片引腳成型系統(tǒng)

大功率氣缸確保重復性和穩(wěn)定性，雙重聯(lián)鎖觸發(fā)按鈕 開關(guān)操作確保安全性

性能特點：

.固定式成形/切腳模具，—次同時完成所有引腳成型/切腳，滿足批量生產(chǎn)

.可調(diào)式成形/切腳模具，靈活又經(jīng)濟，適用于不同尺寸芯片成形/切腳，節(jié)約模具成本

.切割成形/切腳尺寸調(diào)節(jié)可顯示到千分之—英寸(0.0254mm)，確保高精度和—致性

.SMC 閥門及管件，氣動技術(shù)

.基座更寬基座的專用模具堅固裝置，便于快速更換，可定制更大模具

.整體式結(jié)構(gòu)，成型切割精確

. 內(nèi)置式空氣壓力調(diào)節(jié)閥

.樹脂玻璃側(cè)蓋板及封閉式后蓋

.接地插頭安裝在前面板，方便使用

.各種折彎半徑、高度、切腳長度可調(diào)

.可根據(jù)用戶需求制做各種固定模具

.結(jié)構(gòu)采用高強度工具鋼，擁有更長的使用及更好的—致性

.可任意選擇氣動或手動壓模，單面成形和雙面成形可選

模具類型：

FP-1FX固定式模具： 專門為芯片成型/切腳設(shè)計制造的，僅需—次沖壓即可完成所有引 腳的成型/切腳。成型/切腳過程中，芯片的所有引腳會被夾具牢牢夾住，防止意外損傷芯片。 所有固定模具都可調(diào)節(jié)成形高度“D”(0-6.35mm)，且都由Manix經(jīng)驗豐富的工程師和技師設(shè) 計制造。固定模具都由60-62號Rochwell高強度工具鋼制造，擁有更長的使用壽命和更好的—致性。壓模機采用2個專門的模具夾具，只需幾秒即可完成模具更換。

FP-1MAS單邊單工可調(diào)模具： —次可完成芯片單邊引腳成型/切腳，可通過千分尺調(diào)整 “B” (芯片邊緣到第—個彎角的距離)；“D”(垂直方向第—個彎角到第二個彎角的距離)的尺寸，并確保其—致性。如果對產(chǎn)量要求不高的情況下，使用可調(diào)節(jié)模具是—項非常經(jīng)濟且靈 活多用的選擇。

       FP-1MAS單邊單工位可調(diào)模具                FP-2MAS雙邊可調(diào)模具

FP-1FX 固定模具                         FP-TBC 陶瓷引線框切角模具

FP-2MAS雙邊可調(diào)模具： 可一次完成雙邊引腳的成型/切腳，千分尺可調(diào)雙邊引腳的成型/切腳尺寸，可通過一個電子千 分尺連續(xù)可調(diào)“D”（垂直方向第個彎角到第二個彎角的距離）站高的尺寸， 一個數(shù)字式標尺調(diào)整切腳總長度，由此通 過刻度來對應(yīng)連續(xù)可調(diào)“B”肩寬的尺寸。模具可配置各種訂制尺寸“F”（引腳厚度）、 “R2”（引腳折彎半徑：標準取值 為“F”引腳厚度的1.5倍）的Inset模塊， “R1”下R角不可更換， 一般訂制最R角尺寸。

訂制尺寸“C"引腳焊接面長度： 是指引腳平面壓放在線路板上部分的尺寸，不包括引腳折彎尺寸，可以將引腳焊接面設(shè) 定在任何需要的尺寸（標準尺寸為1.2毫米，最小1.02毫米）

“F”引腳厚度：是指模具在下壓到低位置時，上壓模的側(cè)面與下壓模側(cè)面之間留出的間隙（一般為最引腳厚度），是為了使在下壓成型時不產(chǎn)生擠壓痕而損傷引腳。實際使用的模具設(shè)計成“預留朝下角” ，這樣可以使芯片在成形后的焊 接面與PCB板水平夾角在0-8°范圍內(nèi)，具體角度與引腳材料的回彈系數(shù)有關(guān)。所以在購買設(shè)備時，需要預先告知對應(yīng)不 同模塊的引腳厚。 一般引腳厚度越小，成形后回彈越大。成型后的引腳回彈程度取決于預留F間隙、預留朝下角、引腳材料的抗張強度和回彈系數(shù)等因素，如需精確評估，需提供5-10片芯片樣品測試。

MHT- 800D 芯片站高測量儀

芯片站高測量必要性:

SMT芯片高可靠焊接工藝對芯片站高有較高的設(shè)計標準，芯片在入庫及出庫裝配前需要檢測確認站高數(shù)據(jù)，以確保對應(yīng)貼片參數(shù)的一致性、準確性。

MHT-800D芯片站高精密激光測量儀專業(yè)設(shè)計用于測量芯片成型后站高“D”，即芯片本體底部與引腳焊接面底部的高度差。成型過程中由于芯片引腳材料、厚度、回彈系數(shù)等參數(shù)的不一致性，需要反復檢測驗證成型后實際芯片站高"D"，對應(yīng)調(diào)整成型模具站高參數(shù)，以最終達到設(shè)計站高要求。

芯片引線下本體厚度測量必要性：

帶引線框芯片在成型前首先需精確測量引線下本體厚度"H"，以精確設(shè)定成型模具站高參數(shù)。

MHT-800D芯片站高精密激光測量儀可同時用于測量芯片成型前引線下本體厚度“H”，

即成型前引線底部與芯片本體底部的高度差。非接觸式激光測距有效解決 卡尺方式測試不易基準點定位的難題。

          MHT-800D 芯片站高測量儀

歡迎咨詢，期待合作！