OligoBE70低應(yīng)力柔性可返工環(huán)氧導電銀膠

數(shù)量(支) 價格
1000 2688.00元/支
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第2年

上海金泰諾材料科技有限公司

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詳細參數(shù)
品牌金泰諾型號OligoBE70
產(chǎn)品名稱低應(yīng)力導電膠硬化/固化方式加溫硬化
主要粘料類型合成熱固性材料基材金屬及合金
物理形態(tài)無溶劑型性能特點低應(yīng)力,可返工
用途導電粘接外觀銀灰色膏體
粘度25000cps包裝規(guī)格5CC
儲存方法冷凍保質(zhì)期1年
產(chǎn)地上海

產(chǎn)品詳情

OligoBE70低應(yīng)力柔性可返工環(huán)氧導電銀膠

產(chǎn)品特點：

 

Oligo°BE70是一種柔性的、純銀填充、既導電又導熱的用于芯片貼裝的環(huán)氧粘結(jié)膠。它具有出色的柔韌性，能夠粘接高度不匹配的 CTE 材料(即氧化鋁-鋁、硅-銅)。經(jīng)證實，它適用于陶瓷、銅或鋁基板上的超大面積芯片貼裝。鋁合金上大面積的芯片貼裝也已被證實可經(jīng)受 1000 次以上的-65°C 至 150°C 的熱循環(huán)和沖擊，而不損失熱性能或機械性能。即使在較壞的測試條件下，濕度敏感性也得到了提高。測試完成后，粘結(jié)強度恢復其完全粘結(jié)強度。


 

規(guī)格參數(shù)： 

 

OligoBE70低應(yīng)力柔性可返工環(huán)氧導電銀膠

 

產(chǎn)品圖片：

 

 

 

 

OligoBE70低應(yīng)力柔性可返工環(huán)氧導電銀膠

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