產(chǎn)品詳情
采用半導(dǎo)體工藝技術(shù)進(jìn)行薄膜真空蒸發(fā)、濺射、光 刻、電鍍、化鍍、蝕刻、調(diào)阻、劃片等工藝，在基 板表面進(jìn)行精確的圖形金屬化，同時(shí)可集成電阻、 電容、電感等，制作出具有特定功能的電路基板， 具有電連接、物理支撐、散熱等功能。
產(chǎn)品特點(diǎn)：
? 采用半導(dǎo)體工藝技術(shù)生產(chǎn)，圖形精度高
? 多種微波無(wú)源器件集成
? 各項(xiàng)性能穩(wěn)定可靠
? 可預(yù)置金錫焊料
? 小尺寸，重量輕
? 表面貼裝易于集成等
應(yīng)用范圍： 薄膜集成電路具備尺寸小、重量輕、集成密度高、 損耗低、散熱高等有點(diǎn)，被廣泛的應(yīng)用于通信、雷 達(dá)、電子對(duì)抗等裝備系統(tǒng)中的微波毫米波組件和模 塊。
金錫焊料規(guī)范：
? 最小尺寸：50um*50um
? 蒸發(fā)AuSn厚度：2.5um~7um
? Au/Sn放置精度 ：±10um
? Au/Sn焊盤尺寸誤差：±5um
? 激光切割最小退邊尺寸：50um
? 金錫組份：75/25(Au/Sn)~80/20(Au/Sn)
? 金錫合金熔點(diǎn)：285℃~300℃
