產(chǎn)品詳情
表面黏著技術，是一種電子裝聯(lián)技術，起源于60年代，最初由美國IBM公司進行技術研發(fā)，之后于80年代后期漸趨成熟。此技術是將電子組件，如電阻、電容、晶體管、集成電路等等安裝到印刷電路板上，并通過釬焊形成電氣聯(lián)結。其使用之組件又被簡稱為表面安裝組件。
優(yōu)爾鴻信檢測針對電子產(chǎn)品或元器件進行多項檢測分析。提供從原物料到PCBA的全面的SMT檢測服務，給客戶提供真實準確的數(shù)據(jù)，為SMT制程中出現(xiàn)的各種問題提供專業(yè)的失效分析解決方案。
原物料進料檢測，從源頭剔除不良。
驗證制程參數(shù)，幫助產(chǎn)線提升產(chǎn)品良率。
檢驗成品質量。
優(yōu)爾鴻信檢測SMT檢測項目：
SEM+EDS分析：利用高能電子束轟擊樣品表面激發(fā)各種信號，可對陶瓷、金屬、粉末、塑料等樣品進行形貌觀察和成分分析。SEM利用背散射電子（BEI）和二次電子（SEI）來成像，EDS通過特征X-RAY獲取樣品表面的成分信息。
斷層掃描分析：非破壞性測試，用于檢測樣品內(nèi)部結構（金線鍵合情況、IC層次等）
3D X-RAY分析：非破壞性測試，用于檢測PCBA焊接情況、焊點開裂、氣泡、橋接、少件、空焊、PTH填錫量等
超聲波掃描（C-SAM)分析：利用超聲波脈沖檢測樣品內(nèi)部的空隙、氣泡等缺陷，可用于觀察組件內(nèi)部的芯片粘接失效、分層、裂紋、夾雜物、空洞等。
切片（Cross Section）分析：切片技術主要是一種用于檢查電子組件、電路板或機構件內(nèi)部狀況、焊接狀況的分析手段。通常采用研磨的方法，使內(nèi)部結構或缺陷暴露出來。
紅墨水（Dye＆Pry）分析：適用于驗證印刷電路板上BGA及IC的焊接情況。通過觀察、分析PCB及IC組件的焊點情況，從而對焊接開裂情況進行判定。
焊點推拉力（Bonding Test）：適用于驗證印刷電路板上BGA錫球及小型貼片零件的推力測試，QFP引腳的拉力測試。
芯片開封測試（IC-Decapping）：使用強酸將塑封器件芯片上方的塑料蝕掉，觀察芯片金線焊接情況、芯片內(nèi)部線路情況、芯片表面是否出現(xiàn)EOS/ESD等。
沾錫能力測試：針對SMT電子組件、PCB板進行沾錫能力測試，并通過測試結果對樣品沾錫能力進行判定。
離子濃度測試：測試樣品溶液的組分和離子濃度﹐常測離子包括﹕F-﹑Cl-﹑NO2-﹑Br-﹑NO3-﹑PO43-、SO42-等。
表面絕緣阻抗（SIR）測試：給電路施加一定電壓，通過測試電路的電流大小，來計算出電阻值，并記錄電阻值隨時間變化情況。根據(jù)表面絕緣阻抗(SIR)測試數(shù)據(jù)可以直接反映PCBA的清潔度。可用于檢測助焊劑、清洗劑、錫膏、錫渣還原劑、PCB軟板等
