產(chǎn)品詳情
在每次探傷操作前都必須利用標準試塊(CSK- IA、CSK- ⅢA)校準儀器的綜合性能,校準面板曲線,以保證探傷結果的準確性。
(1)探測面的修整:應清除焊接工作表面飛濺物、氧化皮、凹坑及銹蝕等,光潔度一般低于▽4。焊縫兩側探傷面的修整寬度一般為大于等于2KT+50mm, (K:探頭K值,T:工件厚度);
一般的根據(jù)焊件母材選擇K值為2.5 探頭。例如:待測工件母材厚度為10mm,那么就應在焊縫兩側各修磨100mm。
(2)耦合劑的選擇應考慮到粘度、流動性、附著力、對工件表面無腐蝕、易清洗,而且經(jīng)濟,綜合以上因素選擇漿糊作為耦合劑。
(3)由于母材厚度較薄因此探測方向采用單面雙側進行
(4)由于板厚小于20mm所以采用水平定位法來調節(jié)儀器的掃描速度。
(5)在探傷操作過程中采用粗探傷和精探傷。為了大概了解缺陷的有無和分布狀態(tài)、定量、定位就是精探傷。使用鋸齒形掃查、左右掃查、前后掃查、轉角掃查、環(huán)繞掃查等幾種掃查方式以便于發(fā)現(xiàn)各種不同的缺陷并且判斷缺陷性質。