產(chǎn)品詳情
沖擊試驗(yàn)一種動(dòng)態(tài)力學(xué)性能試驗(yàn)，主要用來(lái)測(cè)定沖斷一定形狀的試樣所消耗的功，又叫沖擊韌性試驗(yàn)。根據(jù)試樣形狀和破斷方式，沖擊試驗(yàn)分為彎曲沖擊試驗(yàn)、扭轉(zhuǎn)沖擊試驗(yàn)和拉伸沖擊試驗(yàn)三種。橫梁式彎曲沖擊試驗(yàn)法操作簡(jiǎn)單，應(yīng)用最廣。按試驗(yàn)溫度常分為常溫沖擊試驗(yàn)、低溫沖擊試驗(yàn)。 韌性是材料承受載荷作用導(dǎo)致發(fā)生斷裂的過(guò)程中吸收能量的特性。沖擊吸收功的測(cè)量原理為沖擊前以擺錘位能形式存在的能量中的一部分被試樣在受沖擊后發(fā)生斷裂的過(guò)程中所吸收。擺錘的起始高度與它沖斷試樣后達(dá)到的最大高度之間的差值可以直接轉(zhuǎn)換成試樣在沖斷過(guò)程中所消耗的能量，試樣吸收的功稱(chēng)為沖擊功（Ak）
采用系列沖擊試驗(yàn)，即測(cè)定材料在不同溫度下的沖擊吸收功，可以確定其韌脆轉(zhuǎn)變溫度，即當(dāng)溫度下降時(shí)，由韌性轉(zhuǎn)變成脆性行為的溫度范圍，在Ak-T曲線上表現(xiàn)為Ak值顯著降低的溫度。曲線沖擊功明顯變化的中間部分稱(chēng)為轉(zhuǎn)化區(qū)，脆性區(qū)和塑性區(qū)各占50%時(shí)的溫度稱(chēng)為韌脆轉(zhuǎn)變溫度（DBTT）。當(dāng)斷口上結(jié)晶或解理狀脆性區(qū)達(dá)到50%時(shí)，相應(yīng)的溫度稱(chēng)為斷口形貌轉(zhuǎn)化溫度（FATT）。 脆性斷裂：材料在低溫?cái)嗔褧r(shí)會(huì)呈現(xiàn)脆性斷裂，所謂脆性斷裂即材料在極微小甚至沒(méi)有塑性變形及其預(yù)警的情況下所發(fā)生的斷裂，低倍放大鏡下斷口形貌往往是光亮的結(jié)晶狀。 解理斷裂：當(dāng)外加正應(yīng)力達(dá)到一定數(shù)值后，以極速率沿特定晶面產(chǎn)生的穿晶斷裂現(xiàn)象稱(chēng)為解理。解理斷口的基本微觀特征是臺(tái)階、河流、舌狀花樣等。 全韌型斷口：斷口晶狀區(qū)面積百分比定為0%； 全脆型斷口：斷口晶狀區(qū)面積百分比定為100%； 韌脆型斷口：斷口晶狀區(qū)面積百分比需用工具顯微鏡進(jìn)行測(cè)量，計(jì)算出斷口解理部分面積，計(jì)算出斷口晶狀區(qū)面積百分比
采用系列沖擊試驗(yàn)，即測(cè)定材料在不同溫度下的沖擊吸收功，可以確定其韌脆轉(zhuǎn)變溫度，即當(dāng)溫度下降時(shí)，由韌性轉(zhuǎn)變成脆性行為的溫度范圍，在Ak-T曲線上表現(xiàn)為Ak值顯著降低的溫度。曲線沖擊功明顯變化的中間部分稱(chēng)為轉(zhuǎn)化區(qū)，脆性區(qū)和塑性區(qū)各占50%時(shí)的溫度稱(chēng)為韌脆轉(zhuǎn)變溫度（DBTT）。當(dāng)斷口上結(jié)晶或解理狀脆性區(qū)達(dá)到50%時(shí)，相應(yīng)的溫度稱(chēng)為斷口形貌轉(zhuǎn)化溫度（FATT）。 脆性斷裂：材料在低溫?cái)嗔褧r(shí)會(huì)呈現(xiàn)脆性斷裂，所謂脆性斷裂即材料在極微小甚至沒(méi)有塑性變形及其預(yù)警的情況下所發(fā)生的斷裂，低倍放大鏡下斷口形貌往往是光亮的結(jié)晶狀。 解理斷裂：當(dāng)外加正應(yīng)力達(dá)到一定數(shù)值后，以極速率沿特定晶面產(chǎn)生的穿晶斷裂現(xiàn)象稱(chēng)為解理。解理斷口的基本微觀特征是臺(tái)階、河流、舌狀花樣等。 全韌型斷口：斷口晶狀區(qū)面積百分比定為0%； 全脆型斷口：斷口晶狀區(qū)面積百分比定為100%； 韌脆型斷口：斷口晶狀區(qū)面積百分比需用工具顯微鏡進(jìn)行測(cè)量，計(jì)算出斷口解理部分面積，計(jì)算出斷口晶狀區(qū)面積百分比
