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國內(nèi)最專業(yè)的展會之一

2025年日本名古屋電子展NEPCON Nagoya

距開幕306天
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2025年日本名古屋電子展NEPCON Nagoya

舉辦時間:2025/10/29---2025/10/31

舉辦展館:日本 - Portmesse Nagoya, Japan

主辦單位:

承辦單位:勵展集團(tuán)

協(xié)辦單位:勵展集團(tuán)

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展會概況

展會介紹

NEPCON NAGOYA 是日本領(lǐng)先的展會,聚集了電子研發(fā)和制造的最新技術(shù)和產(chǎn)品,如貼片機(jī)、測試設(shè)備、電子元件/材料、PCB 等。NEPCON NAGOYA 是在日本制造業(yè)中心舉辦的展會。名古屋是愛知縣的首府城市,擁有日本最大的制造業(yè)集群,許多日本主要制造商的總部和工廠都在那里。

行業(yè)屬性
  • 004 電子元器件
  • 007 半導(dǎo)體技術(shù)
主辦單位

勵展集團(tuán)

展品范圍

貼片機(jī)/制造設(shè)備
貼片機(jī) 飲水機(jī) 焊接機(jī)/材料 封口機(jī) 洗衣機(jī) 激光加工機(jī) EMS/合同制造服務(wù) 清潔/ESD防護(hù)產(chǎn)品 工廠/設(shè)施設(shè)備

測試/測量設(shè)備
檢驗設(shè)備 X射線檢測設(shè)備 測試人員 分析設(shè)備/軟件 測量設(shè)備 可靠性/評價檢查設(shè)備 CCD相機(jī) 無損檢測設(shè)備 合同分析服務(wù)

半導(dǎo)體/傳感器封裝技術(shù) 組裝設(shè)備
包裝材料/組件 IC 封裝分析/仿真軟件 半導(dǎo)體器件檢測設(shè)備 SATS/合同設(shè)計服務(wù) 電鍍/蝕刻材料/設(shè)備 MEMS器件制造設(shè)備

電子元件、材料
傳感器 接線端子 開關(guān) 電阻器 貼裝電路材料 納米科技材料 連接器 & 電纜

印刷線路板
剛性 PCB 多層PCB 柔性線路板 多層柔性PCB 柔性剛性 PCB 組裝式 PCB 半導(dǎo)體封裝 PCB 光學(xué) PCB CAD/CAM/CIM

精細(xì)加工技術(shù)
新聞工作 切割/鉆孔 精細(xì)/精密鈑金加工 金屬成型、電鑄 精鑄 鏡面研磨 激光加工 加工/成型 難切削材料加工

LED/激光二極管開發(fā)技術(shù)
LED 激光二極管 光學(xué)元件/材料 光學(xué)設(shè)計軟件 散熱解決方案 電源、IC 制造/檢驗設(shè)備

聯(lián)系方式

聯(lián)系地址:北京市朝陽區(qū)大屯路金泉時代3單元

郵箱: iebc@iebcmarketing.com

電話:010-52433793

手機(jī)號碼:13436543604

參展范圍

貼片機(jī)/制造設(shè)備
貼片機(jī) 飲水機(jī) 焊接機(jī)/材料 封口機(jī) 洗衣機(jī) 激光加工機(jī) EMS/合同制造服務(wù) 清潔/ESD防護(hù)產(chǎn)品 工廠/設(shè)施設(shè)備

測試/測量設(shè)備
檢驗設(shè)備 X射線檢測設(shè)備 測試人員 分析設(shè)備/軟件 測量設(shè)備 可靠性/評價檢查設(shè)備 CCD相機(jī) 無損檢測設(shè)備 合同分析服務(wù)

半導(dǎo)體/傳感器封裝技術(shù) 組裝設(shè)備
包裝材料/組件 IC 封裝分析/仿真軟件 半導(dǎo)體器件檢測設(shè)備 SATS/合同設(shè)計服務(wù) 電鍍/蝕刻材料/設(shè)備 MEMS器件制造設(shè)備

電子元件、材料
傳感器 接線端子 開關(guān) 電阻器 貼裝電路材料 納米科技材料 連接器 & 電纜

印刷線路板
剛性 PCB 多層PCB 柔性線路板 多層柔性PCB 柔性剛性 PCB 組裝式 PCB 半導(dǎo)體封裝 PCB 光學(xué) PCB CAD/CAM/CIM

精細(xì)加工技術(shù)
新聞工作 切割/鉆孔 精細(xì)/精密鈑金加工 金屬成型、電鑄 精鑄 鏡面研磨 激光加工 加工/成型 難切削材料加工

LED/激光二極管開發(fā)技術(shù)
LED 激光二極管 光學(xué)元件/材料 光學(xué)設(shè)計軟件 散熱解決方案 電源、IC 制造/檢驗設(shè)備

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