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國內(nèi)最專業(yè)的展會之一

2024年日本半導體展會SEMICON JAPAN

距開幕0天
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2024年日本半導體展會SEMICON JAPAN

舉辦時間:2024/12/11---2024/12/13

舉辦展館:日本 - Tokyo Big Sight, Tokyo, Japan

主辦單位:

承辦單位:SEMI Japan

協(xié)辦單位:SEMI Japan

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展會概況

展會介紹

每年一屆的日本半導體展會將在日本東京有明會展中心展出。該展是由國際半導體設備及材料協(xié)會主辦,目前已經(jīng)成為全球最具影響力的半導體工業(yè)設備展覽會。該展已經(jīng)成為亞洲具有重要影響力的半導體工業(yè)綜合展覽盛會。作為具影響力的半導體協(xié)會組織,及最具影響力半導體展會,同時也有舉辦歐洲半導體展,臺灣半導體展,美國西部半導體展。SEMICON JAPAN 將會集中展示半導體產(chǎn)業(yè)的未來趨勢及技術應用與創(chuàng)新,是各國半導體企業(yè)重要的技術交流平臺,也是進入日本市場的貿(mào)易平臺。中展遠洋將繼續(xù)為各參展企業(yè)提供專業(yè)的展會服務。

行業(yè)屬性
  • 007 半導體技術
主辦單位

SEMI Japan

展品范圍

半導體技術: 半導體先進制程技術,半導體先進封測技術,半導體制程設備,半導體應用材料,半導體零組件,半導體模組商

半導體材料: 半導體封裝測試,IC制造、IC設計,EDA工具,LED制程相關設備、材料、零組件

半導體設備: 廠務監(jiān)控系統(tǒng),微機電設備、材料,奈米技術產(chǎn)品,自動光學檢測系,二手設備等

聯(lián)系方式

聯(lián)系地址:北京市朝陽區(qū)大屯路金泉時代3單元

郵箱: iebc@iebcmarketing.com

電話:010-52433793

手機號碼:13436543604

參展范圍

半導體技術: 半導體先進制程技術,半導體先進封測技術,半導體制程設備,半導體應用材料,半導體零組件,半導體模組商

半導體材料: 半導體封裝測試,IC制造、IC設計,EDA工具,LED制程相關設備、材料、零組件

半導體設備: 廠務監(jiān)控系統(tǒng),微機電設備、材料,奈米技術產(chǎn)品,自動光學檢測系,二手設備等

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