2024中國(guó)(深圳)國(guó)際半導(dǎo)體展覽會(huì)｜大灣區(qū)深圳半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展會(huì)

2024中國(guó)(深圳)國(guó)際半導(dǎo)體展覽會(huì) 大灣區(qū)深圳半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展會(huì)

大會(huì)主題：芯聯(lián)世界? ?慧創(chuàng)未來(lái)

時(shí) 間：2024年5月15～17日? ?

發(fā)展前景：

??半導(dǎo)體是許多工業(yè)整機(jī)設(shè)備的核心，普遍應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、消費(fèi)類電子、網(wǎng)絡(luò)通信、汽車電子等核心領(lǐng)域。半導(dǎo)體主要由四個(gè)組成部分組成：集成電路(約占81%)，光電器件(約占10%)，分立器件(約占6%)，傳感器(約占3%)，因此通常將半導(dǎo)體和集成電路等價(jià)。集成電路按照產(chǎn)品種類又主要分為四大類：微處理器(約占18%)，存儲(chǔ)器(約占23%)，邏輯器件(約占27%)，模擬器件(約占13%)。

??半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)作為現(xiàn)代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)，已成為社會(huì)發(fā)展和國(guó)民經(jīng)濟(jì)的基礎(chǔ)性、戰(zhàn)略性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)，是現(xiàn)代日常生活和未來(lái)科技進(jìn)步必不可少的重要組成部分。

大灣區(qū)優(yōu)勢(shì)：

??隨著中國(guó)制造業(yè)從高速增長(zhǎng)轉(zhuǎn)向高質(zhì)量發(fā)展,自2013年起,中國(guó)政府陸續(xù)公布并推進(jìn)「一帶一路」倡議及「粵港澳大灣區(qū)」建設(shè),目標(biāo)為對(duì)外與「一帶一路」沿線國(guó)家建立新的經(jīng)貿(mào)合作伙伴關(guān)系,對(duì)內(nèi)則通過(guò)「粵港澳大灣區(qū)」加快構(gòu)建現(xiàn)代產(chǎn)業(yè)體系及多邊開放市場(chǎng),以持續(xù)創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)高質(zhì)量發(fā)展。

??『粵港澳大灣區(qū)」建設(shè)是指將廣東省9個(gè)城市(包括廣州、深圳、珠海、佛山、惠州、東莞、中山、江門、肇慶)及香港、澳門兩個(gè)特別行政區(qū)，發(fā)展成為世界級(jí)的城市群及具有全球影響力的國(guó)際科技創(chuàng)新中心。透過(guò)深化粵港澳三地合作及發(fā)揮各自優(yōu)勢(shì),大灣區(qū)將推動(dòng)區(qū)域經(jīng)濟(jì)協(xié)同發(fā)展,并成為「一帶一路」構(gòu)建國(guó)際經(jīng)濟(jì)合作新平臺(tái)的重要支撐。2019年大灣區(qū)的GPD達(dá)11.6萬(wàn)億元人民幣,預(yù)計(jì)到2030年將達(dá)至28.9萬(wàn)億元人民幣，并且擠身于全球十大經(jīng)濟(jì)體之列。?

??粵港澳大灣區(qū)匯聚兩區(qū)一省九市的優(yōu)質(zhì)資源，將建設(shè)成為具有全球影響力的國(guó)際科技創(chuàng)新中心、世界級(jí)先進(jìn)制造業(yè)和戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)集群區(qū)，將成為繼美國(guó)紐約、舊金山、日本東京之后的第四個(gè)世界一流灣區(qū)。

展出范圍：

1、半導(dǎo)體設(shè)備及智能裝備：封裝設(shè)備、擴(kuò)散設(shè)備、焊接設(shè)備、清洗設(shè)備、測(cè)試設(shè)備、制冷設(shè)備、氧化設(shè)備、減薄機(jī)、劃片機(jī)、貼片機(jī)、單晶爐、氧化爐、研磨機(jī)、熱處理設(shè)備、光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、拋光機(jī)、倒角機(jī)、離子注入設(shè)備、CVD/PVD設(shè)備、涂膠/顯影機(jī)、前道測(cè)試設(shè)備、濕制程設(shè)備、熱加工、涂布設(shè)備、單晶片沉積系統(tǒng)、固晶機(jī)、等離子清洗設(shè)備、切割機(jī)、裝片機(jī)、鍵合機(jī)、焊線機(jī)、塑封機(jī)、回流焊、波峰焊、測(cè)試機(jī)、打彎設(shè)備、分選機(jī)、機(jī)器人自動(dòng)化、機(jī)器視覺(jué)、其他材料和電子專用設(shè)備、耦合機(jī)、載帶成型機(jī)、檢測(cè)設(shè)備、恒溫恒濕試驗(yàn)箱、傳感器、封裝模具、測(cè)試治具、精密滑臺(tái)、步進(jìn)電機(jī)、閥門、探針臺(tái)、潔凈室設(shè)備、水處理等

2、晶圓制造及封裝：晶圓制造、SiP先進(jìn)封裝、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設(shè)備及組裝和測(cè)試等、封裝設(shè)計(jì)、測(cè)試、設(shè)備與應(yīng)用制造與封測(cè)、EDA、MCU、印制電路板等；

3、封裝與測(cè)試配套：測(cè)試探針臺(tái)、探針卡、測(cè)試機(jī)、分選機(jī)、封裝設(shè)備、封裝基板、引線框架鍵合絲、引線鍵合、燒焊測(cè)試、自動(dòng)化測(cè)試、激光切割及其它、研磨液、劃片液、封片膜（膠)高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、上料板、焊線流量控制、石英石墨、碳化硅等；

4、IC設(shè)計(jì)：IC及相關(guān)電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)、IC產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)、IC測(cè)試方法與測(cè)試儀器、IC設(shè)計(jì)與設(shè)計(jì)工具、IC制造與封裝、EDA、IP設(shè)計(jì)、嵌入式軟件、數(shù)字電路設(shè)計(jì)、模擬與混合信號(hào)電路設(shè)計(jì)、集成電路布局設(shè)計(jì)、IDM、Fabless廠等；

5、集成電路：晶圓制造廠、晶圓代工廠、模擬集成電路、數(shù)字集成電路和數(shù)、?；旌霞呻娐分圃臁⒓呻娐方K端產(chǎn)品等；

6、半導(dǎo)體材料：硅片及硅基材料、硅晶圓、硅晶片、單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽(yáng)能電池用硅材料及化合物半導(dǎo)體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料、光刻膠及其配套試劑、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、特種化學(xué)氣體、CMP拋光材料、封裝基板、引線框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料、光阻材料、濕電子化學(xué)品、濺射靶材、封測(cè)材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等；

7、第三代半導(dǎo)體：第三代半導(dǎo)體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測(cè)試、光電子器件(發(fā)光二極管LED、激光器LD、探測(cè)器紫外)、電力電子器件(二極管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射頻器件(HEMT、MMIC)等；

贊助方案 ：

??為方便知名企業(yè)借助本次展會(huì)的國(guó)際影響力，展示企業(yè)實(shí)力、提升品牌形象，組委會(huì)特設(shè)展會(huì)贊助方案。高效贊助方案，將給您在展前、展中、及展后帶來(lái)更多商機(jī)、增強(qiáng)參展效果。

參展提示 ：

??1．索取參展報(bào)名表認(rèn)真填寫《參展申請(qǐng)及合約》表并加蓋公章回傳至組委會(huì)。

組委會(huì)聯(lián)系方式：