2023第23屆西部全球芯片與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)

1、集成電路產(chǎn)品與應(yīng)用展示實(shí)現(xiàn)上下游產(chǎn)業(yè)無(wú)縫對(duì)接

“CWGCE2023"集中展示IC在光電領(lǐng)域、物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算、可穿戴電子、汽車(chē)電子、醫(yī)療電子、便攜式消費(fèi)電子領(lǐng)域應(yīng)用的最新成果，涵蓋集成電路設(shè)計(jì)、半導(dǎo)體制造，以及半導(dǎo)體設(shè)備和材料，集成電路整機(jī)系統(tǒng)企業(yè)、通路商、分銷(xiāo)商，半導(dǎo)體企業(yè)齊聚-堂共謀發(fā)展。

工信部相關(guān)領(lǐng)導(dǎo)、省政府相關(guān)領(lǐng)導(dǎo)、中國(guó)電子學(xué)會(huì)、國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體行業(yè)著名企業(yè)的高層將應(yīng)邀參加“CWGCE2023"發(fā)展論壇，發(fā)表主旨演講，共同探討市場(chǎng)走勢(shì)。大會(huì)將邀請(qǐng)企業(yè)包括:中國(guó)電子、中芯國(guó)際、長(zhǎng)江存儲(chǔ)、紫光集團(tuán)、華為海思、阿里芯片、Inbbb、 Arm、Samsung、 高通、德州儀器、博通、恩智浦、聯(lián)發(fā)科、臺(tái)積電、臺(tái)聯(lián)....等國(guó)內(nèi)外集成電路核心企業(yè)高層代表出席。

3、共享國(guó)家萬(wàn)億半導(dǎo)體扶持資金重磅!

在歐美都推出數(shù)百億美元補(bǔ)貼計(jì)劃之后，據(jù)路透社引述知情人士報(bào)道，中國(guó)正在制定一項(xiàng)超過(guò)1萬(wàn)億人民幣的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)支持計(jì)劃，這是中國(guó)朝著實(shí)現(xiàn)芯片自給自足邁出的重要一步。中國(guó)撥出1萬(wàn)億元人民幣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)支撐計(jì)劃，將在五年內(nèi)推行芯片主要用于車(chē)輛、電腦、智能手機(jī)及各種人工智能產(chǎn)品。萬(wàn)億元芯片產(chǎn)業(yè)計(jì)劃的推出，必將推動(dòng)中國(guó)芯片的產(chǎn)能進(jìn)一步抬升，國(guó)產(chǎn)芯片在2025年有望實(shí)現(xiàn)70%的自給率。