產(chǎn)品詳情
產(chǎn)品名稱:COMPULAB迷你電腦Airtop3
產(chǎn)品型號:Airtop3
產(chǎn)品介紹
物聯(lián)網(wǎng)邊緣對性能的需求是無限的。我們在新一代 CPU 和 GPU 中有了明顯的性能提升,但強大的功率也帶來了更大的功耗。然而,COMPULAB的工程師能夠?qū)?/span> Airtop3 的自然氣流冷卻的熱余量提高 30% 以上,因此無需滿足于低功耗芯片。這使 Airtop3 成為具有更高性能的小型無風扇物聯(lián)網(wǎng)邊緣服務(wù)器。
性能特點
l RAM 容量為 max.128 GB DDR4-2666。標準存儲由 6 個設(shè)備組成 - 兩個 NVMe SSD - 每個max. 2 TB 和四個支持 RAID 的 2.5 英寸 SATA 3 HDD/SSD。標準網(wǎng)絡(luò)包括兩個 GbE 端口并支持 Wi-Fi 802.11ac 和 4G 調(diào)制解調(diào)器。
l 顯卡的四個顯示器可以與集成顯卡協(xié)同工作,總共有七個 4K 顯示器。
l 標準的兩個 NVMe 卡和四個 2.5 英寸 SATA SSD/HDD 支持高達 20 GB 的 RST 或軟件 RAID,并在專用散熱區(qū)中被動冷卻。
l 使用安裝在 PEG 插槽中的 Airtop3 的 NVM3 卡可以增強存儲。 NVM3 支持額外的三個 NVMe 卡,NF1 30110 外形尺寸。 NVM3 可實現(xiàn)超過 9500 MBps 的數(shù)據(jù)速率,并將存儲容量增加到超過 60 TB。
l 雙千兆以太網(wǎng)(Inb i210 + Inb i219)和可選的 WiFi 802.11ac + 4G/LTE 調(diào)制解調(diào)器作為標準配置提供。對于更高的帶寬,可以在 PEG 插槽中安裝雙 10 GbE 卡。
l Airtop3 冷卻基于 Compulab 的 Natural Airflow 技術(shù),通過 3 個主要熱源(CPU、GPU 和存儲設(shè)備)的廢熱來刺激氣流而無需移動部件,每個熱源都有一個專用的熱區(qū)。由于 Airtop3 是無風扇的,因此消除了產(chǎn)品的老化,這允許 5 年的無條件保修。
l 7.5 升的外殼采用全鋁壓鑄件和擠壓件制成,經(jīng)過加工,可實現(xiàn)無縫貼合、抗沖擊和抗振動。
l Airtop3 支持 Compulab FACE 模塊(功能和連接擴展模塊),可實現(xiàn)各種特定于應(yīng)用程序的網(wǎng)絡(luò)和 I/O 功能。
l 專為 Airtop3 設(shè)計的全新 FACE 模塊 – FM-AT3 增加了 2 個 USB 3.1 gen 2(一個 USB type-C)+ 1 個 USB 3.1 gen 1、前置音頻插孔、帶 SIM 卡的 mini-PCIe 插槽、micro-SD 和診斷 LED用于排除 RAM、BIOS 和顯示問題。
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