產品詳情
金剛石精密切割片廣泛應用于晶體,半導體,磁性材料,精密陶瓷,光學玻璃,光導纖維等脆性材料的高精密切斷,切割鋒利,切縫窄,可大幅度提高貴重原材料的利用率。
型號 |
材質特性 |
尺寸規(guī)格 |
使用材料 |
MDCW |
金屬金剛石 切割片密度均勻,平整耐用,確保切割快速平穩(wěn),切縫精確,切面光亮平整,切割燒損下降。 |
Φ100×0.3×12.7mm |
用于切割硬度極高的非金屬礦物質、玻璃、陶瓷、延性,硬脆性材料等樣品。 |
Φ125×0.4×12.7mm |
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Φ150×0.5×12.7mm |
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Φ175×0.6×12.7mm |
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Φ200×0.8×22mm |
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Φ254×1.2×32mm |
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Φ305×1.5×32mm
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