一、電源和地線方面的處理

1、模擬電源和數(shù)字電源要分別供電，可以使用兩個穩(wěn)壓電源分別供電，但是兩個電源之間的電壓差必須滿足數(shù)據(jù)手冊中的規(guī)定（<0.5V，相差0.3V是比較理想的）。實際應用中模擬電源和數(shù)字電源可以來自同一個穩(wěn)壓器的輸出，只AV+與VDD之間接簡單的濾波器也是很有效的。這里要加一個小電感，也可以用底阻值的電阻（通常2歐姆，電阻要有足夠的寄生電感。）這種方式既能降低成本又能減少體積。（關于這一點可以參考C8051F各種目標板的原理圖的電源部分）。

2、在地線方面，模擬地和數(shù)字地要分開布線，然后在一點通過磁珠連接，在實際應用中也可以使用0歐姆電阻連接的。該電阻要有寄生電感，另外，在布線時一定要注意地線應該盡可能的粗，或者采用大面積覆蓋地，電源線也要盡量粗，并且在單片機所有電源和地之間以及每個外圍集成電路VDD和GND間加去耦合電容。

3、如果所使用的器件上有模擬電源，模擬地，數(shù)字電源和數(shù)字地，所有這些引腳不可以懸空，必須連接。

二、對JTAG引腳的處理

對電路設計時，JTAG口的TCK要加3.3V上拉。上拉電阻值取4.4K。另外，要考慮到在成本階段（此時已不需要通過JTAG編輯），將所有JTAG引腳用10K電阻下拉到地，這樣更能提高系統(tǒng)的抗干擾能力，對于提高系統(tǒng)的穩(wěn)定性是非常主要的。

三、對未用到的IO口/模擬書輸入的處理

對未用到的IO口建議通過電阻下拉到地。未用的模擬輸入也要接地（接模擬到）。

四、在電路設計時的IO口/模擬輸入口的保護

1、在可能對IO口有瞬態(tài)沖擊的情況下，一定要對IO口進行保護，如可能會有瞬間大電流，就要在IO口上串接限流電阻，建議取值100歐姆。如有瞬態(tài)大電壓，就要在IO口上接TVS或快速反應二極管。

2、對在產品中使用的模擬輸入引腳的輸入電平，要在器件的允許范圍值內（具體的參數(shù)見數(shù)據(jù)手冊）。一般的ADC的輸入電壓范圍是0V～VREF。同時不可以超過器件的極限參數(shù)（見數(shù)據(jù)手冊），否則可能造成永久性損壞。具體的做法可以加兩個肖特基二極管到電源和地。

五、對復位引腳/MONEN（電源監(jiān)視）引腳的處理

1、為了提高系統(tǒng)的抗干擾能力和可靠性，建議不要將復位引腳懸空，推薦電路為：在復位引腳加強上拉，電阻可以選擇2～10K，還要加一個.01UF～10UF的去耦電容。

2、如果所使用的芯片上有MONEN引腳，此引腳不要懸空，建議直接電源（使能MONEN）。

六、外接晶振的注意事項

1、選擇質量好的晶振、選擇損耗小的晶振電容。

2、X TAL1和X TAL2口不要接入5V電壓，在接入CMOS時鐘輸入時，要注意。

3、晶體震蕩電路部分對PCB的板上布局非常敏感，應將晶體盡可能地靠近器件XTAL引腳，并在警惕引腳接上微調（10pF～33pF）電容。步線應盡可能地短并用地線屏蔽，防止其他引線引入噪聲或干擾。

4、晶體外殼最好接地。

5、對于C8051F3XX器件，在外接晶體時，一定不要忘記在晶體兩端接10MΩ的電阻。

6、晶體微調電容的地要接模擬地。

七、焊接溫度的注意事項

當使用自動焊接時應嚴格控制以下參數(shù)：

1、溫度速率：小于6℃/秒

2、預熱區(qū)芯片引腳的最大溫度：125℃

3、回流焊的最大溫度：建議215℃到220℃（最大值為235℃）

4、芯片通過液態(tài)焊料溫度狀態(tài)的時間：30至85秒（建議75秒）

5、最大冷卻速度：4℃/秒

如果使用手工焊接，也應注意電烙鐵的溫度不易過高，與芯片的接觸時間不易過長。

關于焊接的詳細資料參見附頁<<超小型芯片(SMT)焊接指南;QFP和MLP封裝器件>>

八、編寫軟件方面的注意事項

1、如使用C51編程，在使用指針變量（對FLASH進行寫操作）按如下方式定義：

          Unsingned char xdata*idata(或data)pwrite;

   這樣做的目的是確保寫FLASH的指針的地址被分配在〈data〉或〈idata>空間。

2、不用的代碼空間全部清為“0”，這可以在程序跑飛后再重新運行。在跳轉指令前加兩到三個NOP指令。這樣也可以在程序跑飛后重新運行。

C8051F  TQFP、LQFP和MLP封裝器件的焊接方法

TQFP和LQFP焊接

     西安銘朗電子科技公司，現(xiàn)將焊接C8051F生產的TQFP和LQFP器件的焊接方法，介紹給大家，供各位在實際的焊接工作中參考。

（1）所需工具和材料

合適的工具和材料是做好焊接工作的關鍵，根據(jù)我們的經驗，我們推薦選用下面的工具和材料。

1、進口焊接，直徑為0.4mm或0.5mm。

2、電烙鐵也是用進口的，要求：烙鐵尖要細，頂部的直徑在1mm以下，功率為25W（不需選用功率過大的）

3、助焊劑-液體型，如購買助焊劑不方便，可用松香代替，需將松香壓成碎面，撒放在焊接處（首選為助焊劑）。

4、吸錫網(wǎng)，寬度為1.8mm左右，（價格為20元左右）用于清理多余的焊錫，吸錫網(wǎng)很重要。

5、放大鏡—最小為10倍，可根據(jù)自己的實際情況選用頭戴式、臺燈式、手擲式。

6、無水乙醇（酒精）含量不少于99.8%。

7、尖頭鑷子（不要平頭）和一組專用的焊接輔助工具（是兩端有尖的，彎的各種型狀幾種或用其他工具代替）。

8、一把小硬毛刷（非金屬材料）用于電路板的清洗工作。

（2）、焊接操作過程

        首先檢查QFP的引腳是否平、直，如有不妥之處，可事先處理好。PCB上的焊盤應是清潔的。

1、用尖鑷子或其他的方法小心地將QFP器件放在PCB上，然后再用尖鑷子夾QFP的對角無引腳處，使其盡可能的與焊盤對齊（要保證鑷子尖不弄偏引腳，以免校正困難）要確保期間的放置方向是正確的（引腳1的方向）。

2、另一只手拿一個合適的輔助工具（頭部尖的或是彎的）向下壓住已對準位置的QFP器件。

3、先在QFP兩端的中部引腳上，加上少量的助焊劑；然后，再向下壓住QFP。將烙鐵尖加上少許的焊錫，焊接這兩點引腳，此時不必擔心焊錫過多而使相鄰的引腳粘住，目的是用焊錫將QFP固定住，這時再仔細觀察QFP引腳與焊盤是否對得很正，如不正以便及早處理。

4、按上述3的方法，焊接另外兩端中部的引腳，使其四面都有焊錫固定，以防焊接時竄位。

5、這時便可焊接所有的引腳了。焊接順序為：

①先將需要焊接的引腳涂上適量的助焊劑，在烙鐵尖上加上焊錫。

②先焊一端的引腳，然后再焊接對面的引腳。

③焊接第三面，再焊接第四面引腳。

（3）、焊接要領

   1、在焊接時要保持烙鐵尖與被焊引腳是并行的。

   2、盡可能防止焊錫過量而發(fā)生連接現(xiàn)象，如果出現(xiàn)粘連，也不必立即處理。（待全部焊接完畢后，再統(tǒng)一處理）同時也要避免發(fā)生假焊現(xiàn)象。

3、焊接時用烙鐵尖接觸每個QFP引腳的末端，直到看焊錫注入引腳，可隨時向烙鐵尖加上少量焊錫。

4、電烙鐵不要長時間的停留在QFP引腳上，以免過熱損壞器件或焊錫過熱而燒焦PCB板。

（4）、清理過程

   1、焊完所有的引腳后，用助焊劑浸濕所有的引腳。以便清除多余的焊錫。在需要清除焊錫的地方，將吸錫網(wǎng)貼在該處，（如有必要，可將吸錫網(wǎng)浸上助焊劑或松香）。用電烙鐵在被吸點邊緣的吸錫網(wǎng)上，吸錫網(wǎng)有了熱量，就會把多余的焊錫吸在吸錫網(wǎng)上，以解除粘連現(xiàn)象。存留在吸錫網(wǎng)上的焊錫可隨時給以清理，剪掉或涂上松香加熱甩掉。

2、用10倍放大鏡（或更高倍數(shù)）檢查引腳之間有無粘連，假焊現(xiàn)象，如有必要，可重新焊接這些引腳。

3、檢查合格后，需清洗電路板上的殘留助焊劑，以保證電路板的清潔，美觀，更能看清焊接效果。

4、先將器件及電路板浸在裝有無水乙醇（酒精）的容器里，或用毛刷浸上無水乙醇幾分鐘。然后，用毛刷沿引腳方向順向反復擦拭，用力要適中，不要用力過大。要用毛刷浸上無水乙醇幾分鐘。然后，直到助焊劑徹底消失為止。如有必要，可更換新的酒精擦拭，使得清洗的電路板及器件更美觀。

5、最后在用放大鏡檢查焊接的質量，焊接效果好的，應該是焊接器件與PCB之間，有一個平滑的熔化過渡，看起來明亮，沒有殘留的雜物，焊點清晰，如發(fā)現(xiàn)有問題之外，再重新焊接或清理引腳。

6、擦拭過的線路板，應在空氣中干燥30分鐘以上，使得QFP下面的酒精能夠充分揮發(fā)。上述介紹的焊接技術，是我們在實際的焊接工作中，積累的一些經驗，焊接Cygnal TQFP和LQFP器件，原本就不是很難，只要細心觀察，精心操作，就會得到滿意的焊接成果。

焊接MLP封裝芯片的小經驗（C8051F30X/F33X/CP2101均為MLP封裝）

（1）、焊接工具

   1、選用25-30W進口電烙鐵，烙鐵頭（端部）比普通電烙鐵要尖細，端部直徑為0.5mm左右。

   2、選用優(yōu)質助焊劑

   3、吸錫網(wǎng)帶、（購買后需浸入松香，方法：①將吸錫網(wǎng)放在松香上，用電烙鐵給吸錫網(wǎng)加熱②將吸錫網(wǎng)帶在助焊劑中浸一下晾干）

   4、放大鏡（頭帶式或臺燈式）

   5、尖鑷子及其他附屬工具。

   6、分析用乙醇（酒精）、毛刷

（2）、焊接方法

   1、先將焊盤處涂少許助焊劑，芯片也要涂少量助焊劑，再用電烙鐵涂上少許焊錫，用鑷子將芯片夾住，放在線路板上四周校正后，用附屬工具在芯片上面將其壓住，（使其不得移動）將芯片一側的引腳固定，再仔細觀察確實對正后，然后再固定其他三面的引腳。

   2、焊接順序為：①先焊一側，②焊對面的引腳③再焊另外兩側的引腳（這樣可防止焊接時芯片移動位置）

3、焊接時電烙鐵頭與芯片焊接面約成35度左右，并盡可能的使電烙鐵（端部）貼近芯片與線路板的尖角處平行移動，焊接一側的時間約為三分鐘，每焊一側前給芯片涂上少量助焊劑，這樣可以起到助焊作用，同時給芯片降溫作用（以免長時間焊接芯片溫度過高損壞）

4、焊接時電烙鐵上的焊錫應該是少量的，不需過多，以防粘連，假如有粘連現(xiàn)象，可用處理好的吸錫網(wǎng)放在該處，然后將電烙鐵頭放在吸錫網(wǎng)上，這樣有了熱量就會將多余的焊錫吸在吸錫網(wǎng)上，起到清理作用，吸完后再用電烙鐵將焊點整理一下。

5、焊接完成后可用分析用乙醇清洗。方法：將分析乙醇（酒精）倒入塑料盒子里將線路板放入幾分鐘，浸泡再用毛刷清洗，合格的焊點應該是平滑，自然的。