產(chǎn)品詳情
測試項目：殘余應(yīng)力測試
測試目的：對特定材料使用相對應(yīng)的方法對其殘余應(yīng)力進(jìn)行測量。
項目介紹：殘余應(yīng)力是指在沒有外力或外力矩作用的條件下構(gòu)件或材料內(nèi)部存在并且自身保持平衡的宏觀應(yīng)力。是固有應(yīng)力或內(nèi)應(yīng)力的一種。產(chǎn)生原因主要包括機械加工、溫度不均勻、構(gòu)件尺寸公差等。構(gòu)件中的殘余應(yīng)力大多數(shù)表現(xiàn)出很大的危害：如使構(gòu)件的強度降低、降低工作疲勞極限、造成應(yīng)力腐蝕和脆性斷裂，由于殘余應(yīng)力的松弛，使構(gòu)件產(chǎn)生變形，影響構(gòu)件的尺寸精度。因此降低和消除構(gòu)件的殘余應(yīng)力，就顯得十分必要。
測試要求：
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測試標(biāo)準(zhǔn) |
標(biāo)準(zhǔn)名稱 |
樣品要求 |
測試內(nèi)容 |
適用范圍 |
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GB/T 7704-2017 |
無損檢測X射線應(yīng)力測定方法 |
一個測試點的區(qū)域宜為平面；材料中應(yīng)無明顯織構(gòu)；晶粒尺寸在（10~100）μm；試樣表面粗糙度不大于10μm |
試樣的測試點部位、應(yīng)力方向、應(yīng)力值、應(yīng)力隨深度的變化 |
具有足夠結(jié)晶度，在特定波長的X射線照射下能得到連續(xù)德拜環(huán)的晶粒細(xì)小、無織構(gòu)的各向同性的多晶體材料 |
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ASTM E915-10 |
殘余應(yīng)力測量用X射線衍射儀校準(zhǔn)驗證的標(biāo)準(zhǔn)試驗方法 |
試樣應(yīng)扁平無應(yīng)力 |
試樣的測量應(yīng)變值、測量平均值、算術(shù)平均值和標(biāo)準(zhǔn)差 |
鐵素體或馬氏體鋼 |
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EN 15305 |
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ASTM E837-08 |
用鉆孔應(yīng)變計法測定殘余應(yīng)力的標(biāo)準(zhǔn)試驗方法 |
試樣的面內(nèi)應(yīng)力梯度應(yīng)較小 |
應(yīng)變花中每個應(yīng)變計的讀數(shù)、每個應(yīng)變花的主應(yīng)力和方向角，應(yīng)變與深度圖 |
各向同性的線彈性材料 |
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CB/T 3395-2013 |
殘余應(yīng)力測試方法 鉆孔應(yīng)變釋放法 |
在工件測試部位粘貼一個有3只或3只以上應(yīng)變計的應(yīng)變花，在其幾何中心鉆小孔，粘貼表面應(yīng)光滑 |
應(yīng)變花中每個應(yīng)變計的讀數(shù)、每個應(yīng)變花的主應(yīng)力和方向角，應(yīng)變與深度圖 |
平面應(yīng)力梯度較小的工件 |
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GB/T 3130 |
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