產(chǎn)品詳情
產(chǎn)品描述：
松盛光電同軸測(cè)溫視覺單聚焦激光焊接頭利用系統(tǒng)同軸CCD攝像頭與監(jiān)視裝置，對(duì)被焊接工件進(jìn)行定位。激光控制單元接收定位完成信號(hào)，激光對(duì)焊接區(qū)域進(jìn)行設(shè)定時(shí)間內(nèi)的局部照射。激光焊接系統(tǒng)是以激光二極管為熱源，通過(guò)激光實(shí)行局部非接觸 加熱，它具有非接觸性，無(wú)需更換烙鐵頭，激光光束直徑小等優(yōu)點(diǎn)。特別是有部分不適用波峰，回流的部品，只能通過(guò)后裝工序，利用局部加熱方法來(lái)完成整個(gè)產(chǎn)品的組裝。
松盛光電同軸測(cè)溫視覺單聚焦激光焊接頭利用系統(tǒng)同軸CCD攝像頭與監(jiān)視裝置，對(duì)被焊接工件進(jìn)行定位。激光控制單元接收定位完成信號(hào)，激光對(duì)焊接區(qū)域進(jìn)行設(shè)定時(shí)間內(nèi)的局部照射。激光焊接系統(tǒng)是以激光二極管為熱源，通過(guò)激光實(shí)行局部非接觸 加熱，它具有非接觸性，無(wú)需更換烙鐵頭，激光光束直徑小等優(yōu)點(diǎn)。特別是有部分不適用波峰，回流的部品，只能通過(guò)后裝工序，利用局部加熱方法來(lái)完成整個(gè)產(chǎn)品的組裝。
主要特點(diǎn)：
(1)微細(xì)的點(diǎn)直徑(Spor):激光形成的點(diǎn)徑最小可以到0.1mm,送錫裝置最小可以到0.2mm,可實(shí)現(xiàn)微間距貼裝器件,Chip 部品的焊接。
(2)因?yàn)槭嵌虝r(shí)間的局部加熱，對(duì)基板與周邊部品的熱影響很少，焊點(diǎn)品質(zhì)良好。
(3)無(wú)烙鐵頭消耗，不需更換加熱器，連續(xù)作業(yè)時(shí)，具有很高的作業(yè)效率。
(4)進(jìn)行無(wú)鉛焊接時(shí)，不易發(fā)生焊點(diǎn)裂紋。
(1)微細(xì)的點(diǎn)直徑(Spor):激光形成的點(diǎn)徑最小可以到0.1mm,送錫裝置最小可以到0.2mm,可實(shí)現(xiàn)微間距貼裝器件,Chip 部品的焊接。
(2)因?yàn)槭嵌虝r(shí)間的局部加熱，對(duì)基板與周邊部品的熱影響很少，焊點(diǎn)品質(zhì)良好。
(3)無(wú)烙鐵頭消耗，不需更換加熱器，連續(xù)作業(yè)時(shí)，具有很高的作業(yè)效率。
(4)進(jìn)行無(wú)鉛焊接時(shí)，不易發(fā)生焊點(diǎn)裂紋。
主要應(yīng)用：
電路板恒溫錫焊，恒溫塑料焊接;
不銹鋼、鋁合金、銅材等金屬焊接;
電路板恒溫錫焊，恒溫塑料焊接;
不銹鋼、鋁合金、銅材等金屬焊接;
產(chǎn)品參數(shù)：
|
序號(hào) Number |
通光孔徑mm Aperture of aperture |
光纖接口 Aperture（mm） |
照明 Illumination |
適用波長(zhǎng)nm Applicable wavelength |
聚焦焦距mm Focusing focal length |
視場(chǎng)范圍mm Focusing focal length |
CCD接口 CCD interface |
測(cè)溫模塊接口 Temperature measurement module interface |
| 1 | ≤40 | D80 | 400~700 | 915/980 | 80-210 | 15-20 | C/CS | 有 |
| 2 | ≤40 | SMA-905 | 400~700 | 915/980 | 80-210 | 15-20 | C/CS | 有 |
| 3 | ≤40 | QBH | 400~700 | 915/980 | 80-210 | 15-20 | C/CS | 有 |
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