SS-G玻璃激光鉆孔子系統(tǒng)打孔機(jī)_光伏壓延玻璃_電子微晶玻璃加工_伏法玻璃開孔

產(chǎn)品介紹：將“激光器”“振鏡技術(shù)”和“光路傳輸控制”完美融合于一體

高能量綠光玻璃鉆孔子系統(tǒng)，可輕松集成至激光加工系統(tǒng)中，用于對玻璃等硬脆性材料進(jìn)行激光鉆孔。子系統(tǒng)采用了久經(jīng)市場考驗(yàn)的Cypress2系列40W工業(yè)級納秒綠光激光器，內(nèi)置華日激光全新自主研發(fā)的變焦模塊，并集成外光路以及控制系統(tǒng)，系統(tǒng)集成無需增加變焦機(jī)構(gòu)，并減少繁瑣的外光路安裝和調(diào)試時間，搭配全新研發(fā)的一體化玻璃鉆孔軟件系統(tǒng)，可輕松實(shí)現(xiàn)多類型材料、不同孔型、0.5-60mm孔徑、0-12mm厚度的玻璃鉆孔工藝。

功能特點(diǎn)：以激光器制造工藝標(biāo)準(zhǔn)打造高品質(zhì)激光子系統(tǒng)

1.內(nèi)置變焦系統(tǒng)：內(nèi)部集成光Z軸變焦機(jī)構(gòu)，取代傳統(tǒng)機(jī)械變焦，提高變焦響應(yīng)率及穩(wěn)定性，高品質(zhì)加工；

2.定制研發(fā)高能量綠光激光器：光束質(zhì)量高、聚焦光斑小，加工崩邊量小，高精度加工；

3.自動化接口拓展：設(shè)備通過I/O接口、可連接旋轉(zhuǎn)軸、大幅面運(yùn)動控制卡、外部感應(yīng)器，滿足自動化需求。也可拓展指示裝置、安全保護(hù)裝置，便攜加工；

4.一體化控制單元：整合：激光器控制、振鏡控制、光Z軸（變焦系統(tǒng)）控制、拓展單元控制多個軟件模塊于一體，減少軟件兼容故障，大大降低操作復(fù)雜性；

5.支持旁軸攝像頭(選裝)：自動定位加工材料；

6.驅(qū)控一體振鏡：X軸驅(qū)動控制、Y軸驅(qū)動控制；

7.定制密封結(jié)構(gòu)：整機(jī)IP65雙層密封，使用溫度：15~45℃，使用濕度：30~90%；

加工方式：

綠光激光玻璃鉆孔加工方式為振鏡鉆孔，利用單個脈沖對基底材料的逐點(diǎn)作用，激光焦點(diǎn)按照預(yù)定設(shè)計的路徑在玻璃上快速掃描移動，實(shí)現(xiàn)玻璃材料的去除。常規(guī)加工線程由下至上加工，激光穿過材料聚焦于材料下表面，由底部開始一層一層的將材料向上去除，直至激光將材料鉆穿/切穿。*在非透明材料加工時，可采用從上至下加工；

定制研發(fā)高能量綠光激光器：

1.IP65雙層密封：有效防止粉塵進(jìn)入，同時隔絕外部水分子，適應(yīng)嚴(yán)苛的工業(yè)環(huán)境；

2.第三代空氣過濾：保證腔內(nèi)空氣干燥潔凈，濕度控制在標(biāo)準(zhǔn)范圍內(nèi)，防止晶體受潮損壞，延長使用壽命；

3.溫濕度監(jiān)測：實(shí)時監(jiān)控腔內(nèi)溫濕度，異常超過5%，激光器自動報警，避免激光晶體受損，預(yù)防激光功率的衰減；

*綠光激光在玻璃低吸收率波段內(nèi)屬于“冷光源”，加工熱影響低，有效減少熱應(yīng)力的產(chǎn)生。同時綠光激光聚焦光斑小，加工精度高，利于玻璃的精密加工要求。

內(nèi)置變焦系統(tǒng)：

光Z軸控制，華日激光玻璃鉆孔子系統(tǒng)配備自動變焦功能，通過高精度光Z軸變焦系統(tǒng)，可自由控制聚焦位置。減少設(shè)計難度，減少裝配空間，降低采購成本。Z軸變焦范圍≤12mm（根據(jù)加工材料厚度），Z軸變焦速度4000mm/S，加工錐度＜0.3°

1.分層變焦補(bǔ)償：可設(shè)置連續(xù)變焦或分層變焦模式，連續(xù)變焦相對加工效率高；分層變焦中，每一次分層，對玻璃鉆孔孔徑進(jìn)行一次校準(zhǔn)?？捎行Ы鉀Q激光鉆孔中光學(xué)錐度的問題；

2.批量交付一致性：子系統(tǒng)通過光Z軸可以進(jìn)行焦點(diǎn)位置的微調(diào)，以達(dá)到標(biāo)準(zhǔn)工作距，保證設(shè)備出廠一致性，尤其在批量交付時 ，減少安裝調(diào)試時間；

3.Z軸雙向變焦：變焦方向可沿Z軸上下雙向移動，材料可選擇從上至下或從下至上兩種路徑加工，尤其在不透明材料加工中作用明顯；

自動化接口拓展：

1.連接外部傳感器，當(dāng)子系統(tǒng)接收到上游傳感器發(fā)出的電頻信號，設(shè)備開始運(yùn)行加工。加工完成后，發(fā)出電平信號給下游傳送裝置，實(shí)現(xiàn)自動化加工；

2.運(yùn)動控制卡拓展-大幅面孔群加工：子系統(tǒng)可單獨(dú)增加運(yùn)動控制卡，實(shí)現(xiàn)4軸大幅面控制，支持手輪控制拓展軸。軟件可根據(jù)加工孔的位置坐標(biāo)，自動移動到加工位置進(jìn)行鉆孔加工；

3.旁軸攝像頭擴(kuò)展-視覺定位：子系統(tǒng)可選配旁軸攝像頭，配合移動工臺，在視場范圍內(nèi)，尋找Mark點(diǎn)進(jìn)行定位。保證相同產(chǎn)品多個數(shù)量重復(fù)加工中，位置的高精準(zhǔn)性與一致性；

4.旋轉(zhuǎn)軸擴(kuò)展-管狀玻璃鉆孔：子系統(tǒng)可加裝旋轉(zhuǎn)軸，實(shí)現(xiàn)曲面鉆孔。可設(shè)置旋轉(zhuǎn)角度、旋轉(zhuǎn)速度、旋轉(zhuǎn)次數(shù)，自動旋轉(zhuǎn)打孔功能。滿足玻璃管應(yīng)用廠家下的加工需求。

一體化控制軟件：

玻璃鉆孔子系統(tǒng)搭配全新開發(fā)的專用玻璃鉆孔軟件，集成激光控制，變焦控制，振鏡控制以及拓展軸控制于一體，加工過程中無需打開多個軟件。

1.軟件優(yōu)化曲面玻璃鉆孔工藝：根據(jù)曲面玻璃加工位置的不同，可以單獨(dú)設(shè)置每個孔的起始位置和結(jié)束位置，可以減少空程時間，提高加工效率;

2.工藝數(shù)據(jù)庫：軟件支持保存以往工藝參數(shù)至數(shù)據(jù)庫列表，或直接設(shè)置參數(shù)保存。后續(xù)直接調(diào)用工藝數(shù)據(jù)庫，短時間快速調(diào)試加工；

3.激光器控制單元：集成多種類型激光器控制功能，支持華日全系激光器,都可完美控制。避免了不同激光器類型，來回切換軟件的復(fù)雜過程，輕松一體化操作；

4.集成激光鉆孔、標(biāo)記軟件模塊：軟件支持鉆孔、標(biāo)記模塊自由切換。該子系統(tǒng)采用振鏡加工，硬件同樣支持標(biāo)記加工，設(shè)置合適的參數(shù)，即可實(shí)現(xiàn)鉆孔、標(biāo)記加工；

耐環(huán)境干擾：

該鉆孔子系統(tǒng)采用雙層密封結(jié)構(gòu)，減少粉塵、外部光照、溫濕度對設(shè)備的影響，增強(qiáng)運(yùn)行穩(wěn)定性。

1.IP65防護(hù)：華日自主設(shè)計密封結(jié)構(gòu)，一體式鋁框架，保護(hù)內(nèi)部運(yùn)行環(huán)境，整機(jī)外殼達(dá)到IP65防護(hù)等級。尤其光學(xué)模塊，不受灰塵或污垢、水汽的影響。使用環(huán)境濕度30%-90%，滿足在惡劣環(huán)境下的運(yùn)行穩(wěn)定性；

2.抗電磁：子系統(tǒng)內(nèi)部各類電路復(fù)雜，為了避免產(chǎn)生干擾，內(nèi)部信號線均使用定制屏蔽線，同時安裝磁環(huán)，增強(qiáng)抗高頻信號干擾能力。既不受外部設(shè)備的高頻信號干擾，也不會對外部設(shè)備產(chǎn)生干擾；

3.抗溫變：定制化控溫技術(shù)，配合水冷散熱系統(tǒng)，在長時間運(yùn)行測試中，擁有更強(qiáng)的抗溫變能力，輸出功率曲線穩(wěn)定，保證設(shè)備運(yùn)行穩(wěn)定性。

參數(shù)指標(biāo)：

安裝尺寸：