產(chǎn)品詳情
氧化鋁陶瓷激光精密切割打孔
陶瓷激光精密切割機(jī)的特點：
本設(shè)備針對藍(lán)寶石、陶瓷、硅、金屬等材料，利用光纖激光器實現(xiàn)快速精密切割及鉆孔，應(yīng)用領(lǐng)域廣泛。
采用進(jìn)口光纖激光器，光束質(zhì)量好，功率穩(wěn)定性高；
進(jìn)口切割頭、聚焦光斑質(zhì)量好，切割效果好；
設(shè)備搭配光學(xué)大理石平臺、高速高精度直線電機(jī)及負(fù)壓吸附系統(tǒng)，定位精準(zhǔn)，加工穩(wěn)定性高。
應(yīng)用領(lǐng)域：適用于藍(lán)寶石手機(jī)面板及鏡頭蓋、陶瓷面板及其他元器件、硅等材料切割。
陶瓷激光加工的行業(yè)應(yīng)用：
1、陶瓷手機(jī)背板外形切割 &聽筒音孔鉆孔。
2、LED&汽車電路陶瓷基板劃片、切割、鉆孔。
3、精密金屬結(jié)構(gòu)件外形切割、鉆孔。
4、鐘表齒輪&眼鏡外框精密外形切割。
陶瓷激光加工設(shè)備的優(yōu)點：
1、配置高功率激光器，對厚度2mm以下的陶瓷基板或薄金屬片均可進(jìn)行切割鉆孔，孔徑可達(dá)≥100μm。
2、進(jìn)口直線電機(jī)運動平臺，有效行程為500mm×350mm，重復(fù)精度為1μm，位置精度≤±3μm。
3、激光切割頭Z軸動態(tài)調(diào)焦自動補(bǔ)償及吹氣冷卻功能。
4、CCD視覺自動抓靶定位，支持多種視覺定位特征。
公司激光加工設(shè)備針對各種材質(zhì)：金屬及合金、半導(dǎo)體、陶瓷、各種透明材質(zhì)、薄膜和聚合物等各種材料。且已成功完成1000多個基于以上材料的各種激光微加工試驗和方案。
梁經(jīng)理
