產品詳情
DCB是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁(Al2O3)或氮化鋁(AlN)陶瓷基片表面( 單面或雙面)上的特殊工藝方法。所制成的超薄復合基板具有優(yōu)良電絕緣性能,高導熱特性,優(yōu)異的軟釬焊性和高的附著強度,并可像PCB板一樣能刻蝕出各種圖形,具有很大的載流能力。因此,DCB基板已成為大功率電力電子電路結構技術和互連技術的基礎材料,也是本世紀封裝技術發(fā)展方向“chip-on-board”技術的基礎
主營產品:德國陶瓷基DBC覆銅板 ,陶瓷電路板,陶瓷金屬化線路板
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詳細參數(shù) | |||
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品牌 | 捷普 | 型號 | 138*190.5*0.38 |
加工定制 | 是 | 特性 | 氧化鋁陶瓷 |
功能 | 絕緣裝置陶瓷 | 微觀結構 | 多晶與玻璃相 |
規(guī)格尺寸 | 138*190.5*0.635 | 產地 | 山東 |
DCB是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁(Al2O3)或氮化鋁(AlN)陶瓷基片表面( 單面或雙面)上的特殊工藝方法。所制成的超薄復合基板具有優(yōu)良電絕緣性能,高導熱特性,優(yōu)異的軟釬焊性和高的附著強度,并可像PCB板一樣能刻蝕出各種圖形,具有很大的載流能力。因此,DCB基板已成為大功率電力電子電路結構技術和互連技術的基礎材料,也是本世紀封裝技術發(fā)展方向“chip-on-board”技術的基礎
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