AIT柔性環(huán)氧芯片粘接導電銀膠ME8456-DA

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上海金泰諾材料科技有限公司

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詳細參數(shù)
品牌AiT型號ME8456-DA
產(chǎn)品名稱低應力導電膠硬化/固化方式加溫硬化
主要粘料類型熱固化性熱性材料與彈體復合基材金屬及合金
物理形態(tài)膏狀型性能特點低應力,可返工,高導熱
用途芯片粘接外觀銀灰色膏體
包裝規(guī)格5CC儲存方法-40攝氏度冷凍
保質(zhì)期12個月產(chǎn)地美國

產(chǎn)品詳情

AIT柔性環(huán)氧芯片粘接導電銀膠ME8456-DA

產(chǎn)品名稱:美國AiT柔性單組份環(huán)氧導電銀膠芯片粘接銀膠ME8456-DA

應用點: 芯片或者元器件粘接

產(chǎn)品特點:

ME8456-DA 是一種柔性、純銀填充、導電導熱的環(huán)氧糊狀粘合劑,適用于芯片粘接應用。它在粘接 CTE 值高度不匹配的材料(如氧化鋁與鋁、硅與銅)時具有出色的柔韌性。它已被證明能很好地用于陶瓷、銅或鋁基板上的超大面積芯片。

鋁基板上的大批量芯片粘接已被證明能承受熱循環(huán)和沖擊超過 1000 次。即使在最惡劣的測試條件下,濕度敏感性也得到了提高。

AIT柔性環(huán)氧芯片粘接導電銀膠ME8456-DA

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